在选择低温锡膏、中温锡膏和高温锡膏时，主要需考虑焊接温度、应用场景以及元器件的耐热性等因素。
低温锡膏：熔点通常在138°C左右，回流峰值温度在170~200°C，常用于温度敏感元件的焊接，例如塑料封装的元件或其他对高温敏感的组件。低温锡膏主要包含SnIn系/SnBi系/SnBiAg系以及微量银、铜、锑之类微合金化的低温高可靠性焊料。
中温锡膏：熔点一般在180°C到220°C之间，回流峰值温度在210~260°C，常用于一般电子元件的焊接，适用于大多数的电子科技类产品制造。中温锡膏包含有铅类的Sn63Pb37锡膏、无铅SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu为基础上优化可靠性的高可靠性中温焊料。
高温锡膏：熔点通常在240°C以上，回流峰值温度在270~360°C，用于需要高温焊接的场合，如电源模块、汽车电子或别的需要在高温环境下工作的设备器件。高温市场上以高铅焊料（Pb90%）为主以及高温无铅SnSb合金、AuSn合金锡膏为常见。目前也有部分焊料厂家推出了高温无铅新型合金焊料来代替高铅焊料，回流峰值温度在350~360°C，焊点耐温性能可达280°C以上。
高温锡膏：适用于高温回流焊工艺，确保焊点在高温环境下仍能保持良好的电气和机械性能。
高温锡膏适合高温环境下工作的元器件和特殊的PCB材质，如陶瓷基板、铜支架基板等。
选择适合的锡膏需要考虑焊接温度、工艺技术要求、元器件和PCB的材质、应用领域以及成本因素。一般来说，第一先考虑中温锡膏，因为它适合使用的范围广，能满足大多数电子科技类产品的需求。如果有特殊的温度或工艺技术要求，再选择低温或高温锡膏。
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